《Cadence印刷电路板设计》

本书基于Cadence Allegro最新的设计平台,通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析,详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节,以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。
本书最大的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具,既对基本的PCB设计工具进行介绍,也结合了最新的工具,例如,全局布线环境(GRE)、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence最新的设计方法,例如,任意角度布线和针对最新的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持,以及最新的埋阻、埋容的技术。

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